Incarico di ricercaIngegneria, informatica e AI
Incarico di ricerca - Politecnico di Milano
Deadline26 giugno 2026
Pubblicato20 maggio 2026
SSD/GSDIIND-04/A - Tecnologie e sistemi di lavorazione
DurataDa bando ufficiale
ImportoDa bando ufficiale
LinguaIT/EN
Sintesi
Il programma mira allo studio del processo WAAM per la riparazione di stampi in ghisa, con focus sulla correlazione tra campo termico, deformazioni e rottura. L’attività, prevalentemente sperimentale, prevede lo sviluppo di sistemi di sensing per il monitoraggio termico e la valutazione delle deformazioni durante la stampa.
Requisiti principali
- https://aunicalogin.polimi.it/aunicalogin/getservizio.xml?id_servizio=1079